壁仞科技于 7 月 5 日向港交所提交公告,宣布将进行配售,每股定价 46.2 港元,计划发行 1.53 亿股新的 H 股。此次配售预计将募集资金 70.69 亿港元,扣除相关费用后,预计净募集资金约为 70.38 亿港元,约合 60.99 亿元人民币。
壁仞科技,这家成立于 2019 年的通用智能芯片设计公司,专注于通用图形处理器(GPGPU)芯片及相关智能计算解决方案的研发,旨在为人工智能领域提供基础算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所挂牌上市,成为香港股市首家 GPU 上市企业,也是 2026 年香港首只上市新股。
公司在公告中表示,人工智能领域的飞速发展以及 token 消耗的急剧增加,持续推高了对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这种增长不仅拓宽了公司的潜在市场空间,同时也比公司上市时预期的速度更快地推动了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程。
此次配售募集的净资金,壁仞科技计划将资金用于以下几个方面:
- 约 20% 的资金将用于强化前沿技术项目的研发,包括引进人才、知识产权的开发与采购、工程流片、原型测试与验证,以及与生态系统伙伴的协同优化。
- 约 60% 的资金将投入到加速下一代产品的商业化和生产环节,具体包括客户样品提供、验证部署和工作负载优化;针对市场向集成集群方案转移的趋势,开发机架级及超节点(SuperPod)参考设计;以及扩大量产规模和提升供应链的安全性。
- 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购,筛选标准将侧重于技术协同性、拓展客户渠道、丰富产品组合或增强供应链安全性的业务协同效应,同时要求标的估值合理且具备明确的回报潜力。
- 剩余约 10% 的资金将用于公司营运资金及一般性企业用途。

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