应用材料公司 CEO 迪克森：芯片制造商正为多年产能扩张做准备 - 世界杯2026

应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时指出，主要的芯片制造商已经向设备供应商提供了未来两年乃至更长时间的设备需求预测，以确保其扩产计划能够顺利推进。这一迹象表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮可能会持续比市场先前预期的更长时间。

迪克森表示，这家美国领先的半导体设备制造商对未来两年的市场需求有着非常明确的预期，一些客户甚至提供了直至 2030 年的需求方向性展望。

“我们的核心大客户能够提供更长期的需求可见性，因为他们明白，芯片设备的交付和生产线的建设都有固定的周期，这与他们自身的扩产逻辑是一致的。”迪克森解释说，“未来八个季度的需求情况非常清晰；即使放眼三年后的市场，预测的准确性仍然很高。对于更长远的时间跨度，预测会更侧重于趋势判断，但我们能够提前了解客户投资的整体方向和规模。”

作为全球主要芯片制造商（包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光和铠侠）的关键设备供应商，应用材料近期在新加坡落成了一个投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）的生产基地，并显著扩大了产能，以满足持续增长的市场需求。

长期以来，半导体设备的需求被视为衡量行业扩产信心的指标。客户需求可见性的显著提升，意味着本轮芯片产业的上升周期可能会比市场此前的预测持续更久。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计到 2026 年，全球半导体市场的营收将首次突破 1.5 万亿美元。此前，行业普遍认为要到 2030 年才能达到万亿美元的营收规模。人工智能基础设施的大量投入和存储芯片价格的显著上涨是推动市场规模加速增长的主要因素。此外，有机构预测，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步超过 1.9 万亿美元。

自 2013 年起执掌应用材料的迪克森认为，行业的高速增长态势将至少持续数年。

“计算应用的全面普及正在以前所未有的速度推动计算需求的增长。我坚信，在未来许多年里，计算需求将继续保持极高的增长率。”他表示。

应用材料公司指出，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是公司主要的增长动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法变得越来越困难，将多个不同芯片集成到一套完整系统中的封装技术（类似于乐高积木的组装方式）正成为实现芯片性能突破的关键。

迪克森补充道：“如何实现各类计算芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具潜力和增长最快的领域之一。”应用材料此前预测，公司在芯片封装设备业务方面，今年的营收将实现 50% 的增长。

与阿斯麦（ASML）、泛林半导体（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）等同行一样，应用材料也受到全球出口管制收紧的影响，其向中国出售最尖端设备的业务受到限制。然而，迪克森认为，这一政策不会对整体需求产生显著影响。他预计，2025 年公司来自中国市场的营收占比将从 2024 年的 37% 下降至 30%。

迪克森表示，超过八成的晶圆制造设备新增需求集中在先进制程芯片领域；而应用材料在中国的主要客户，其业务主要集中在增长相对平缓的物联网终端、通信、汽车电子以及功率传感器等领域。

“虽然这些细分领域的增长速度不如先进制程，但它们仍然具有重要的市场价值，并且我们在这些领域持续推出大量创新技术。”

迪克森还提到，美国正在大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套的基础设施建设仍需大量工作才能跟上不断扩张的产能需求。“供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势。而要实现本土化落地，需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的配套支持。”